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第1章：印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析 16
1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類 16
1.1.1 行業(yè)界定 16
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類 16
1.1.3 行業(yè)特性分析 16
1.2 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析 17
1.2.1 行業(yè)管理規(guī)范 17
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 17
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法律法規(guī) 17
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 24
1.2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析及預(yù)測(cè) 24
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 24
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 27
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 29
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問題 29
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析 29
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 30
（1）印制電路板制造發(fā)展階段 30
（2）印制電路板制造工藝流程 32
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀 32
（4）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢(shì) 33
（5）印制電路板制造專利申請(qǐng)情況 34
1.3 報(bào)告研究單位與研究方法 35
1.3.1 研究單位介紹 35
1.3.2 研究方法概述 36
（1）文獻(xiàn)綜述法 36
（2）定量分析法 36
（3）定性分析法 36
第2章：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè) 37
2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 37
2.1.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展總體概況 37
2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 39
2.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 40
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析 40
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 41
（3）印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 41
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 42
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析 42
2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 43
2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 43
（1）有利因素 43
（2）不利因素 44
2.2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 44
2.2.3 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 45
（1）不同地區(qū)銷售收入情況分析 45
（2）不同地區(qū)資產(chǎn)總額情況分析 47
（3）不同地區(qū)負(fù)債情況分析 48
（4）不同地區(qū)銷售利潤情況分析 49
（5）不同地區(qū)利潤總額情況分析 50
（6）不同地區(qū)產(chǎn)成品情況分析 52
（7）不同地區(qū)虧損總額情況分析 53
2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 54
2.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析 54
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 54
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 55
2.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析 55
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 56
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析 56
2.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 57
2.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場分析 58
2.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述 58
2.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場分析 58
（1）行業(yè)出口整體情況 58
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 58
2.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場分析 60
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況 60
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 60
2.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景分析 61
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析 61
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析 62
1）52021-2026年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 62
2.4.5 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 62
2.4.6 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 63
2.4.7 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 64
（1）42021-2026年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 65
第3章：印制電路板制造市場競爭格局及集中度分析 66
3.1 印制電路板制造行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 66
3.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 66
3.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 67
3.1.3 購買者議價(jià)能力分析 67
3.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 67
3.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 67
3.2 印制電路板制造行業(yè)國際競爭格局分析 68
3.2.1 國際印制電路板制造市場發(fā)展?fàn)顩r 68
3.2.2 國際印制電路板制造市場競爭格局 69
3.2.3 國際印制電路板制造市場發(fā)展趨勢(shì)分析 69
3.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭情況分析 71
（1）美國MULTEK集團(tuán) 71
（2）惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)競爭力分析 72
（3）森米納集團(tuán)（Sanmina-SCICorporation）競爭力分析 73
（4）日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）競爭力分析 73
（5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHICHEMICAL）競爭力分析 74
3.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析 75
3.3 印制電路板制造行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 76
3.3.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)地區(qū)性競爭格局分析 76
3.3.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析 77
3.3.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭業(yè)態(tài)分析 77
3.4 印制電路板制造行業(yè)集中度分析 79
3.4.1 行業(yè)銷售收入集中度分析 79
3.4.2 行業(yè)利潤集中度分析 79
3.4.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 80
第4章：印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 82
4.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況 82
4.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 82
4.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 83
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本 83
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間 83
4.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析 84
4.2.1 玻纖紗/布市場情況分析 84
（1）玻纖紗/布市場分析 84
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布 85
4.2.2 專用木漿紙市場情況分析 86
（1）木漿市場分析 86
（2）木漿價(jià)格走勢(shì) 87
4.2.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析 87
（1）環(huán)氧樹脂市場分析 87
（2）環(huán)氧樹脂區(qū)域分布情況 89
（3）環(huán)氧樹脂供應(yīng)預(yù)測(cè) 90
4.2.4 銅箔市場情況分析 91
（1）銅箔材產(chǎn)量分析 91
（2）銅箔材價(jià)格分析 91
（3）銅箔材應(yīng)用領(lǐng)域分析 91
（4）銅箔材市場需求分析 92
4.2.5 覆銅板市場情況分析 92
（1）覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r分析 92
（2）覆銅板市場進(jìn)出口分析 93
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢(shì)分析 94
4.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 94
4.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 94
4.3.2 單面板產(chǎn)品市場分析 96
4.3.3 雙面板產(chǎn)品市場分析 97
4.3.4 多層板產(chǎn)品市場分析 98
4.3.5 軟板產(chǎn)品市場分析 98
4.3.6 軟硬結(jié)合板市場分析 100
4.3.7 HDI板產(chǎn)品市場分析 101
4.3.8 IC載板產(chǎn)品市場分析 101
4.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 102
4.4.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況 102
4.4.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 103
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展?fàn)顩r分析 103
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析 105
4.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 105
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r分析 105
（2）通訊設(shè)備市場PCB板需求分析 109
4.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 110
（1）汽車電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析 110
（2）汽車電子市場PCB板需求分析 113
4.4.5 家用電器對(duì)行業(yè)的需求分析 113
（1）家用電器市場發(fā)展?fàn)顩r分析 113
（2）家用電器市場PCB板需求分析 115
4.4.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 115
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析 115
（2）消費(fèi)電子市場PCB板需求分析 116
4.4.7 國防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 116
4.4.8 工業(yè)控制市場對(duì)行業(yè)的需求分析 116
第5章：印制電路板制造區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r分析 118
5.1 印制電路板制造區(qū)域市場總體發(fā)展?fàn)顩r分析 118
5.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 118
5.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 121
5.2 華北地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 124
5.2.1 北京市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 124
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 124
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 125
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 125
5.2.2 天津市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 126
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 126
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 127
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 128
5.2.3 河北省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 128
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 129
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 130
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 130
5.3 華中地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 131
5.3.1 湖南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 131
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 131
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 132
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 133
5.3.2 湖北省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 133
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 134
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 135
5.3.3 河南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 135
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 135
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 136
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 137
5.4 華南地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 138
5.4.1 廣東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 138
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 138
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 139
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 139
5.4.2 海南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 140
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 140
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 141
5.5 華東地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 142
5.5.1 上海市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 142
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 142
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 143
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 143
5.5.2 江蘇省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 144
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 144
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 145
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 146
5.5.3 浙江省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 147
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 147
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 148
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 148
5.5.4 山東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 149
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 149
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 150
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 151
5.5.5 福建省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 151
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 151
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 152
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 153
5.5.6 江西省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 153
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 154
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 155
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 155
5.5.7 安徽省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 156
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 156
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 157
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 158
5.6 其他地區(qū)印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 158
5.6.1 川省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 158
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 158
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 159
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 160
5.6.2 重慶市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 160
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 161
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 162
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 162
5.6.3 遼寧省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析 163
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析 163
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量 164
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況 165
第6章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 166
6.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況 166
6.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 166
6.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 166
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 166
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 167
（3）企業(yè)盈利能力分析 168
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 169
（5）企業(yè)償債能力分析 170
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 171
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 171
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 172
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 173
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 173
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 174
6.2.2 珠海方正科技多層電板有限公司經(jīng)營情況分析 174
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 174
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 175
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 176
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 176
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 176
6.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析 177
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 177
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 177
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 178
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 178
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 178
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 179
6.2.4 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營情況分析 179
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 179
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 180
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 180
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 180
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 180
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 181
6.2.5 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營情況分析 181
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 181
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 182
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 182
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 182
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 183
6.2.6 至卓飛高線路板（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析 183
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 183
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 184
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 185
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 185
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 185
6.2.7 偉創(chuàng)力電子設(shè)備（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析 185
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 185
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 186
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 187
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 187
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 187
6.2.8 聯(lián)能科技（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析 188
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 188
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 188
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 189
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 189
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 189
6.2.9 昆山市華新電路板（集團(tuán)）公司經(jīng)營情況分析 190
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 190
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 191
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 191
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 192
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 192
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 192
6.2.10 健鼎（無錫）電子有限公司經(jīng)營情況分析 193
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 193
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 194
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 194
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 194
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 194
6.2.11 廣州添利線路板有限公司經(jīng)營情況分析 195
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 195
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 196
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 196
6.2.12 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 196
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 196
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 198
（3）企業(yè)盈利能力分析 199
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 200
（5）企業(yè)償債能力分析 201
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 201
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 202
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 203
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 203
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 204
6.2.13 瀚宇博德科技（江陰）有限公司經(jīng)營情況分析 204
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 204
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 205
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 206
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 206
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 206
6.2.14 滬士電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 207
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 207
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 208
（3）企業(yè)盈利能力分析 209
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 210
（5）企業(yè)償債能力分析 210
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 211
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 212
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 212
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 213
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 214
6.2.15 名幸電子（廣州南沙）有限公司經(jīng)營情況分析 214
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 214
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 215
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 216
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 216
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 216
6.2.16 深圳市深南電路有限公司經(jīng)營情況分析 216
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 216
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 217
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 218
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 218
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 218
6.2.17 藤倉電子（上海）有限公司經(jīng)營情況分析 218
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 218
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 219
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 220
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 220
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 220
6.2.18 華通電腦（惠州）有限公司經(jīng)營情況分析 220
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 220
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 221
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 222
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 222
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 222
6.2.19 蘇州維信電子有限公司經(jīng)營情況分析 223
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 223
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 223
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 224
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 224
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 224
6.2.20 揖斐電電子（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 224
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 225
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 225
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 226
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 226
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 226
6.2.21 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司經(jīng)營情況分析 227
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 227
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 227
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 228
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 228
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 228
6.2.22 日月光半導(dǎo)體（上海）股份有限公司經(jīng)營情況分析 229
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 229
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 229
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 230
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 230
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 230
6.2.23 奧特斯（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 230
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 231
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 232
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 232
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 232
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 232
6.2.24 東莞生益電子有限公司經(jīng)營情況分析 233
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 233
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 234
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 234
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 234
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 234
6.2.25 昆山鼎鑫電子有限公司經(jīng)營情況分析 235
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 235
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 236
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 236
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 236
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 236
6.2.26 山東金寶電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 237
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 237
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 238
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 238
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 238
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 238
6.2.27 珠海紫翔電子科技有限公司經(jīng)營情況分析 239
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 239
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 240
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 240
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 240
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 241
6.2.28 南亞電路板（昆山）有限公司經(jīng)營情況分析 241
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 241
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 242
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 242
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 242
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 243
6.2.29 東莞美維電路有限公司經(jīng)營情況分析 243
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 243
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 244
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 244
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 244
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 244
6.2.30 東莞聯(lián)茂電子科技有限公司經(jīng)營情況分析 245
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 245
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 246
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 246
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 246
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 246
6.2.31 廣大科技（廣州）有限公司經(jīng)營情況分析 247
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 247
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 248
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 248
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 248
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 248
6.2.32 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司經(jīng)營情況分析 249
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 249
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 249
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 250
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 250
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 250
6.2.33 德聯(lián)覆銅板（惠州）有限公司經(jīng)營情況分析 251
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 251
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 251
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 252
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 252
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 252
6.2.34 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營情況分析 253
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 253
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 254
（3）企業(yè)盈利能力分析 255
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 256
（5）企業(yè)償債能力分析 256
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 257
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 258
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 260
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 260
（10）企業(yè)經(jīng)營模式分析 261
（11）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 262
（12）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 263
6.2.35 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營情況分析 263
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 263
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 264
（3）企業(yè)盈利能力分析 265
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 265
（5）企業(yè)償債能力分析 266
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 267
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 267
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 268
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 268
6.2.36 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 269
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 269
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 271
（3）企業(yè)盈利能力分析 272
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 273
（5）企業(yè)償債能力分析 274
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 274
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 275
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 276
（9）企業(yè)經(jīng)營模式分析 277
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 278
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 278
第7章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議 279
7.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析 279
7.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 279
7.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析 280
（1）采購模式 280
（2）生產(chǎn)模式 281
（3）銷售模式 281
7.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析 282
7.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析 283
7.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況 283
7.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 283
7.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 284
7.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析 285
7.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 285
（1）4G技術(shù)推廣 285
（2）柔性電路板普及 288
7.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 288
7.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議 290
7.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價(jià)值 290
7.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議 291
（1）嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率 291
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平 291
（3）加強(qiáng)人力資源管理，儲(chǔ)備企業(yè)人才 291
圖表目錄
圖表1：印制電路板分類 17
圖表2：中國主要印制電路板產(chǎn)業(yè)和環(huán)保政策 19
圖表3：生產(chǎn)工藝與裝備要求 21
圖表4：資源能源利用標(biāo)準(zhǔn) 22
圖表5：《電子信息制造業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)展目標(biāo) 23
圖表6：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo) 24
圖表7：2017-2021年美國ISM制造業(yè)PMI指數(shù)走勢(shì)圖 26
圖表8：2021-2026年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%） 27
圖表9：2017-2021年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%） 28
圖表10：2021年工業(yè)增加值月度同比增長速度（單位：%） 29
圖表11：印制電路板綠色制造重點(diǎn)分析 31
圖表12：印制電路板發(fā)展軌跡 32
圖表13：印制電路板制造行業(yè)的技術(shù)發(fā)展 34
圖表14：2017-2021年印制電路專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：個(gè)） 35
圖表15：印制電路專利申請(qǐng)類型結(jié)構(gòu)（單位：%） 36
圖表16：2017-2021年全球PCB產(chǎn)值及同比增長速度（單位：百萬美元，%） 38
圖表17：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)（單位：%） 39
圖表18：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn) 40
圖表19：2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%） 40
圖表20：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元） 41
圖表21：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%） 42
圖表22：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析（單位：次） 42
圖表23：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 43
圖表24：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 43
圖表25：印制電路板制造行業(yè)的有利因素 44
圖表26：印制電路板制造行業(yè)的不利因素 45
圖表27：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，人，家，%） 46
圖表28：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 47
圖表29：2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%） 47
圖表30：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 48
圖表31：2021年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 49
圖表32：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 49
圖表33：2021年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債比重圖（單位：%） 50
圖表34：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售利潤統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 51
圖表35：2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售利潤比重圖（單位：%） 51
圖表36：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)利潤總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 52
圖表37：2021年居前的10個(gè)地區(qū)利潤總額比重圖（單位：%） 52
圖表38：2017-2021年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 53
圖表39：2021年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 54
圖表40：2017-2021年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 54
圖表41：2021年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%） 55
圖表42：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢(shì)（單位：億元，%） 55
圖表43：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢(shì)圖（單位：億元，%） 56
圖表44：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 57
圖表45：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%） 57
圖表46：2017-2021年全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%） 58
圖表47：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元，%） 59
圖表48：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元） 60
圖表49：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） 60
圖表50：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） 60
圖表51：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元） 61
圖表52：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） 62
圖表53：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） 62
圖表54：印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素 63
圖表55：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素 64
圖表56：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 65
圖表57：2021-2026年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（億元） 66
圖表58：中國大陸印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%） 67
圖表59：2017-2021年全球PCB產(chǎn)值與同比增長速度及預(yù)測(cè)（單位：百萬美元，%） 71
圖表60：2021&2021-2026各國（地區(qū)）PCB所占比例（單位：%） 71
圖表61：美國MULTEK集團(tuán)分析 72
圖表62：惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)分析 73
圖表63：森米納集團(tuán)（Sanmina-SCICorporation）分析 74
圖表64：日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）分析 75
圖表65：日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHICHEMICAL）分析 75
圖表66：2021年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%） 77
圖表67：國內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%） 79
圖表68：中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：億元，%） 80
圖表69：中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：億元，%） 81
圖表70：中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：億元，%） 81
圖表71：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖 83
圖表72：2017-2021年全國玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量（單位：萬噸，%） 85
圖表73：2021年全國玻璃纖維紗產(chǎn)量前十省市情況（單位：噸，%） 86
圖表74：2021年全國玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量分布情況（單位：%） 87
圖表75：2017-2021年全球環(huán)氧樹脂產(chǎn)量增長情況（單位：萬噸） 89
圖表76：2017-2021年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長情況（單位：萬噸，%） 89
圖表77：2021年中國環(huán)氧樹脂行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值的區(qū)域構(gòu)成情況（單位：%） 90
圖表78：2017-2021年全球&中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（單位：萬噸，%） 91
圖表79：2017-2021年我國銅箔材產(chǎn)量（單位：萬噸） 92
圖表80：2016年以來全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長情況（單位：百萬美元、百萬平方米） 93
圖表81：-2021年印制電路用覆銅板進(jìn)出口表（單位：千克，美元） 94
圖表82：-2021年印制電路用覆銅板進(jìn)出口走勢(shì)圖（單位：噸，億美元） 95
圖表83：PCB類型表 96
圖表84：2021&2021-2026不同層數(shù)電路板增增長變化情況及預(yù)測(cè)（單位：%） 97
圖表85：單面板產(chǎn)品市場分析 98
圖表86：雙面板產(chǎn)品市場分析 98
圖表87：多層板產(chǎn)品市場分析 99
圖表88：軟板產(chǎn)品市場分析 100
圖表89：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場分析 101
圖表90：HDI板產(chǎn)品市場分析 102
圖表91：IC載板產(chǎn)品市場分析 102
圖表92：印制電路板（PCB）產(chǎn)品應(yīng)用圖 104
圖表93：2021年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%） 104
圖表94：2021年我國電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%） 105
圖表95：2021年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%） 106
圖表96：2017-2021年全國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長情況（單位：億元，%） 106
圖表97：2017-2021年我國移動(dòng)電話戶數(shù)及增速（單位：萬戶，%） 107
圖表98：2017-2021年我國移動(dòng)電話戶數(shù)占電話用戶的比重（單位：%） 107
圖表99：2017-2021年全國移動(dòng)電話交換機(jī)容量及增長情況（單位：萬戶，%） 108
圖表100：2017-2021年我國通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，億元，%） 109
圖表101：主要通訊設(shè)備制造商分析 109
圖表102：2021-2026年全球移動(dòng)通信基站設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元） 110
圖表103：2021-2026年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%） 111
圖表104：汽車電子各細(xì)分市場生命周期 113
圖表105：汽車電子各細(xì)分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%） 114
圖表106：2017-2021年中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺(tái)） 114
圖表107：2017-2021年中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標(biāo)（單位：億元） 115
圖表108：2017-2021年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長情況及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%） 117
圖表109：2017-2021年中國印制電路板制造企業(yè)區(qū)域市場情況（單位：家，萬元） 119
圖表110：2017-2021年印制電路板制造行業(yè)各區(qū)域企業(yè)數(shù)量占比情況（單位：%） 120
圖表111：2017-2021年印制電路板制造行業(yè)各區(qū)域全部銷售收入占比情況（單位：%） 121
圖表112：2017-2021年印制電路板制造行業(yè)各區(qū)域資產(chǎn)占比情況（單位：%） 121
圖表113：2021年中國印制電路板制造行業(yè)地區(qū)銷售收入排名情況（單位：億元） 122
圖表114：2021年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入按地區(qū)累計(jì)百分比（單位：%） 123
圖表115：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入前五和前十的地區(qū)占比情況（單位：%） 123
圖表116：2017-2021年中國印制電路板制造行業(yè)前五個(gè)地區(qū)銷售收入占比及標(biāo)準(zhǔn)差情況（單位：%） 124
圖表117：2017-2021年北京市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 125
圖表118：2017-2021年北京市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%） 125
圖表119：2017-2021年北京市印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢(shì)圖（單位：家） 126
圖表120：2017-2021年北京市印制電路板制造行業(yè)虧損情況變化趨勢(shì)圖（單位：萬元，%） 127

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