本報(bào)告為多用戶報(bào)告，如果您有更多需求，我們可以根據(jù)您提出的具體要求；
重新修訂報(bào)告框架，并在此基礎(chǔ)上更多滿足您的個(gè)性需求，做出合理的報(bào)價(jià)。
    本報(bào)告每個(gè)季度可以實(shí)時(shí)更新，免費(fèi)售后服務(wù)一年，
具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員。

第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 15
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述 15
一、集成電路的概念 15
二、集成電路的特點(diǎn) 17
三、集成電路的分類(lèi) 17
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境 18
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 18
二、集成電路行業(yè)政策分析 19
第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析 22
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 22
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 22
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 27
（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 28
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 30
二、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 31
（一）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 31
（二）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 32
（三）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 33
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 34
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 34
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
五、韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 35
（一）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
（二）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 35
（三）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 36
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 37
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 37
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 37
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 38
第二章 中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39
第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 39
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 39
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 39
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 42
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 43
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 44
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 45
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 47
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 47
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 48
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 49
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 49
第三節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析 51
一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 51
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 53
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 53
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 54
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 55
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 56
（一）BGA封裝市場(chǎng)分析 56
（二）SIP封裝市場(chǎng)分析 57
（三）SOP封裝市場(chǎng)分析 57
（四）QFP封裝市場(chǎng)分析 58
（五）QFN封裝市場(chǎng)分析 59
（六）MCM封裝市場(chǎng)分析 59
（七）CSP封裝市場(chǎng)分析 60
（八）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 61
（九）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 62
（十）3D封裝市場(chǎng)分析 63
第三章 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 65
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展分析 65
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 65
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈概況 70
第二節(jié) 集成電路行業(yè)規(guī)模分析 71
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 71
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 72
三、集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析 72
四、集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析 73
第三節(jié) 集成電路行業(yè)效益分析 73
一、集成電路行業(yè)的毛利率分析 73
二、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 74
三、集成電路行業(yè)償債能力分析 74
第四章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行分析 76
第一節(jié) 集成電路供需市場(chǎng)分析 76
一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述 76
二、集成電路供給市場(chǎng)分析 76
（一）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 76
（二）集成電路生產(chǎn)集中度 77
三、集成電路需求市場(chǎng)分析 78
（一）集成電路需求市場(chǎng)現(xiàn)狀 78
（二）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 78
第二節(jié) 集成電路進(jìn)出口分析 79
一、集成電路進(jìn)口分析 79
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 79
（二）進(jìn)口金額情況 79
（三）進(jìn)口均價(jià)分析 79
二、集成電路出口分析 79
（一）出口數(shù)量情況 79
（二）出口金額情況 80
（三）出口均價(jià)分析 80
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析 80
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述 80
（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 80
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 81
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利分析 82
（一）設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 82
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 82
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類(lèi)專(zhuān)利分析 83
（一）制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 83
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 84
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 85
（四）主要權(quán)利人分布情況 86
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利分析 88
（一）封測(cè)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 88
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 89
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 90
（四）主要權(quán)利人分布情況 90
五、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料類(lèi)專(zhuān)利分析 91
（一）設(shè)備材料類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 91
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 92
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 93
（四）主要權(quán)利人分布情況 94
六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)分析 95
（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)規(guī)模 95
（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名 96
（三）布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)的產(chǎn)品分析 97
（四）布圖設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)外權(quán)利人分析 98
第五章 中國(guó)集成電路相關(guān)元件市場(chǎng)分析 101
第一節(jié) 電容器 101
一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 101
二、電容器市場(chǎng)供需分析 103
第二節(jié) 電感器 104
一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 104
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 104
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 104
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 106
二、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 106
第三節(jié) 電阻器 107
一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 107
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 107
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 108
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 109
二、電阻器價(jià)格行情分析 110
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 110
第四節(jié) 晶體管 110
一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 110
二、晶體管市場(chǎng)供需分析 111
第五節(jié) 二極管 111
一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 111
二、二極管市場(chǎng)供需分析 111
三、二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 112
第六章 中國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析 113
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)分析 113
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 113
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 113
第二節(jié) 汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 114
一、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 114
（一）汽車(chē)市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 114
（二）汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模分析 115
（三）汽車(chē)電子市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 116
二、汽車(chē)電子集成電路市場(chǎng)分析 117
第三節(jié) 消費(fèi)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 118
一、 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 118
二、 消費(fèi)電子集成電路市場(chǎng)分析 120
第四節(jié) 通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 121
一、通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 121
二、通信集成電路市場(chǎng)分析 123
（一）通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 123
（二）通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 124
（三）通信類(lèi)集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 124
第五節(jié) 工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 125
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 125
二、工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 126
第七章 中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 128
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局 128
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 128
二、“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析 129
三、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 130
第二節(jié) 長(zhǎng)江三角洲 130
一、上海 130
二、江蘇 131
三、浙江 132
第三節(jié) 京津環(huán)渤海灣 134
一、北京 134
二、山東 136
三、遼寧 137
四、天津 138
第四節(jié) 珠江三角洲 139
一、深圳 139
二、珠海 139
三、廈門(mén) 140
第五節(jié) 西部地區(qū) 141
一、西安 141
二、成都 142
三、重慶 144
第八章 中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 146
第一節(jié) 國(guó)際集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 146
一、Inbbb（英特爾） 146
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 146
（二）集成電路產(chǎn)品分析 146
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 147
二、Samsung（三星） 148
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 148
（二）集成電路產(chǎn)品分析 148
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 148
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 149
三、HYNIX（海力士） 149
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 149
（二）集成電路產(chǎn)品分析 150
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 150
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 150
四、TI（德州儀器） 151
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 151
（二）集成電路產(chǎn)品分析 151
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 151
五、AMD（超微） 152
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 152
（二）集成電路產(chǎn)品分析 152
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 152
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 153
六、TSMC（臺(tái)積電） 153
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 153
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 154
七、ST（意法半導(dǎo)體） 155
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 155
（二）集成電路產(chǎn)品分析 155
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 157
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 158
第二節(jié) 中國(guó)大陸集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 158
一、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 158
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 158
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 159
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 159
（四）企業(yè)盈利能力分析 159
（五）企業(yè)償債能力分析 160
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 161
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 161
二、北京君正集成電路股份有限公司 161
（一）企業(yè)基本情況 161
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 162
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 165
（四）企業(yè)盈利能力分析 166
（五）企業(yè)償債能力分析 167
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 168
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 168
三、北京福星曉程電子科技股份有限公司 169
（一）企業(yè)基本情況 169
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 169
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 169
（四）企業(yè)盈利能力分析 170
（五）企業(yè)償債能力分析 171
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 172
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 172
四、天水華天科技股份有限公司 173
（一）企業(yè)基本情況 173
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 174
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 175
（四）企業(yè)盈利能力分析 176
（五）企業(yè)償債能力分析 177
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 178
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 178
五、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 179
（一）企業(yè)基本情況 179
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 181
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 182
（四）企業(yè)盈利能力分析 183
（五）企業(yè)償債能力分析 184
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 185
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 185
六、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 186
（一）企業(yè)基本情況 186
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 186
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 187
（四）企業(yè)盈利能力分析 188
（五）企業(yè)償債能力分析 189
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 190
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 190
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 191
（一）企業(yè)基本情況 191
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 191
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 192
（四）企業(yè)盈利能力分析 193
（五）企業(yè)償債能力分析 194
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 194
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 195
八、中穎電子股份有限公司 196
（一）企業(yè)基本情況 196
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 197
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 198
（四）企業(yè)盈利能力分析 198
（五）企業(yè)償債能力分析 199
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 200
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 201
九、上海貝嶺股份有限公司 201
（一）企業(yè)基本情況 201
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 202
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 203
（四）企業(yè)盈利能力分析 204
（五）企業(yè)償債能力分析 205
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 206
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 206
十、吉林華微電子股份有限公司 207
（一）企業(yè)基本情況 207
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 208
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 210
（四）企業(yè)盈利能力分析 211
（五）企業(yè)償債能力分析 212
（六）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 212
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 213
第九章 集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 215
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析 215
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析 215
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 215
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 216
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 216
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 216
第二節(jié) 集成電路企業(yè)融資戰(zhàn)略分析 216
一、集成電路企業(yè)融資目標(biāo) 216
二、集成電路企業(yè)融資策略 217
三、集成電路企業(yè)融資方針 217
四、集成電路企業(yè)融資 措施 217
第三節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 218
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 218
（一）經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 218
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 218
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有待完善 218
（四）產(chǎn)品布局存在結(jié)構(gòu)性短板 219
（五）研發(fā)投入的強(qiáng)度和持續(xù)度仍待提升 219
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 220
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 220
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 220
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 222
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 223
（一）從外銷(xiāo)到內(nèi)銷(xiāo)轉(zhuǎn)型 223
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 223
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 223
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 224
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 224
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 224
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 224
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
（二）從過(guò)度多元化戰(zhàn)略向歸核化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 225
（三）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 226
（四）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 227
（五）從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 227
（六）向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 228
第十章 中國(guó)集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 230 
第一節(jié) 集成電路行業(yè)前景分析 230
一、集成電路業(yè)“十四五”規(guī)劃解讀 230
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 230
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 230
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 231
（四）集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 231
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析 231
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 231
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 232
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)分析 233
（一）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)預(yù)測(cè) 233
（二）集成電路制造產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)預(yù)測(cè) 233
（三）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)預(yù)測(cè) 234
第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資分析 234
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 234
（1）技術(shù)壁壘 234
（2）資金壁壘 234
（3）人才壁壘 235
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 235
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 235
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 235
（二）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 236
（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 236
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 236
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 236
第十一章 中國(guó)集成電路企業(yè)IPO市場(chǎng)及上市策略分析 239
第一節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 239
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 239
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 239
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 239
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 241
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 242
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問(wèn)題 243
第二節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 244
一、企業(yè)該不該上市 244
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 244
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 245
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 246
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 246
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 246
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 246
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 247
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施 247
一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 247
二、盡職調(diào)查及問(wèn)題解決方案 248
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問(wèn)題 249
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 250
五、上市申報(bào)材料制作及要求 250
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 252
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 252
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 252
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 253
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 255
圖表目錄
圖表 1 集成電路所屬行業(yè) 15
圖表 2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 17
圖表 3 2019-2022年我國(guó)集成電路行業(yè)政策 18
圖表 4 韓國(guó)、臺(tái)灣在政府政策支持下開(kāi)始發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè) 21
圖表 5 韓國(guó)政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策 21
圖表 6 臺(tái)灣政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策 22
圖表 7 1985-1995韓國(guó)、臺(tái)灣 GDP 增速高于日本 23
圖表 8 韓國(guó)、臺(tái)灣在 90年代初追趕日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 23
圖表 9 人力成本決定 IC 封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移 23
圖表 10 韓國(guó)、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 24
圖表 11 2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中封裝測(cè)試所占比例越來(lái)越小 24
圖表 12 IDM 模式和專(zhuān)業(yè)分工模式對(duì)比 25
圖表 13 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 26
圖表 14 2019-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 27
圖表 15 2019年-2022年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)情況 28
圖表 16 下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化 29
圖表 17 IC設(shè)計(jì)分類(lèi) 39
圖表 18 IC 設(shè)計(jì)流程 41
圖表 19 2020-2024年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 42
圖表 20 2024年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大公司 43
圖表 21 國(guó)內(nèi)晶圓制造新投資產(chǎn)線情況 46
圖表 22 2020-2024年我國(guó)集成電路制造規(guī)模 48
圖表 23 2022年全球晶圓代工企業(yè)排名 48
圖表 24 2024年全球晶圓代工企業(yè)排名 單位：百萬(wàn)美元 49
圖表 25 半導(dǎo)體封裝分類(lèi) 50
圖表 26 DM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié) 52
圖表 27 2020-2024年我國(guó)集成電路封測(cè)規(guī)模 52
圖表 28 2022年中國(guó)封測(cè)企業(yè)十強(qiáng) 53
圖表 29 晶圓級(jí)封裝(WLP)簡(jiǎn)介 60
圖表 30 WLP的主要應(yīng)用領(lǐng)域 60
圖表 31 全球代表性廠商制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖 64
圖表 32 大基金投資的主要領(lǐng)域及目的 65
圖表 33 大基金投資的標(biāo)的統(tǒng)計(jì) 65
圖表 34 各省市集成電路發(fā)展基金情況 66
圖表 35 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 68
圖表 36：IDM模式 68
圖表 37：垂直分工模式 69
圖表 38 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 69
圖表 39 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 70
圖表 40 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入 70
圖表 41 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額 71
圖表 42 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)毛利率 71
圖表 43 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次) 72
圖表 44 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率 72
圖表 45 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量 73
圖表 46 2024年1-6月全國(guó)集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì)表 74
圖表 47 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)需求量 75
圖表 48 2024年集成電路需求結(jié)構(gòu)分布 76
圖表 49 2021-2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口量 77
圖表 50 2021-2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額 77
圖表 51 2021-2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口平均價(jià)格 77
圖表 52 2021-2024年我國(guó)集成電路出口量 77
圖表 53 2021-2024年我國(guó)集成電路出口金額 78
圖表 54 2021-2024年我國(guó)集成電路出口平均價(jià)格 78
圖表 55 主要國(guó)家或地區(qū)在中國(guó)申請(qǐng)公開(kāi)的集成電路專(zhuān)利累計(jì)情況 79
圖表 56 2022年度主要國(guó)家或地區(qū)在中國(guó)申請(qǐng)公開(kāi)的集成電路專(zhuān)利情況 80
圖表 57 集成電路設(shè)計(jì)各類(lèi)別中國(guó)專(zhuān)利分布 80
圖表 58 2019年至2024年IC制造類(lèi)專(zhuān)利公開(kāi)/公告年度分布 81
圖表 59 主要國(guó)家及地區(qū)公開(kāi) /公告中國(guó)專(zhuān)利趨勢(shì)對(duì)比 83
圖表 60 2020年至 2024年IC 制造類(lèi)專(zhuān)利 IPC 分布趨勢(shì) 84
圖表 61 2019-2024年中國(guó) IC 制造類(lèi)公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 84
圖表 62 2024年度中國(guó) IC 制造類(lèi)公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 85
圖表 63 2019年至 2024年IC 封裝測(cè)試中國(guó)專(zhuān)利年度公開(kāi)分布情況 86
圖表 64 主要國(guó)家及地區(qū)公開(kāi)/公告中國(guó)專(zhuān)利趨勢(shì)對(duì)比 87
圖表 65 2020年至 2024年IC 封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利 IPC 分布趨勢(shì) 88
圖表 66 2019-2024年中國(guó) IC 封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 88
圖表 67 2019年至 2024年IC 設(shè)備材料類(lèi)專(zhuān)利年度分布 89
圖表 68 2020年至 2024年主要國(guó)家及地區(qū)公開(kāi)/公告 IC 設(shè)備材料類(lèi)中國(guó)專(zhuān)利趨勢(shì)對(duì)比 90
圖表 69 2020年至 2024年IC 設(shè)備材料類(lèi)專(zhuān)利 IPC 分布趨勢(shì) 91
圖表 70 2019-2024年中國(guó) IC 設(shè)備材料類(lèi)公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 92
圖表 71 全國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)登記年度分布 94
圖表 72 全國(guó)布圖設(shè)計(jì)登記省市排名 94
圖表 73 集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布 95
圖表 74 2024年度集成電路布圖設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)主要權(quán)利人分布 96
圖表 75 2024年度集成電路布圖設(shè)計(jì)國(guó)外主要權(quán)利人分布 97
圖表 76 電動(dòng)汽車(chē)電容器量質(zhì)變化利好薄膜電容 99
圖表 77 不同電容器容量范圍 99
圖表 78 我國(guó)電容器產(chǎn)品分布 101
圖表 79 我國(guó)電感行業(yè)產(chǎn)量情況 102
圖表 80 2018-2022年我國(guó)電感行業(yè)需求量情況 102
圖表 81 2021-2024年我國(guó)電阻器供需狀況 106
圖表 82 2021-2024年我國(guó)發(fā)光二極管(LED）供需狀況 109
圖表 83 二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 109
圖表 84 2024年我國(guó)計(jì)算機(jī)月度產(chǎn)量 110
圖表 85 2020-2024年計(jì)算機(jī)集成電路需求規(guī)模 111
圖表 86 2022-2024年我國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量變化 112
圖表 87 2021-2026年中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元） 113
圖表 88 汽車(chē)電子分類(lèi) 114
圖表 89 集成電路芯片在汽車(chē)中的應(yīng)用領(lǐng)域 114
圖表 90 2020-2024年計(jì)算機(jī)集成電路需求規(guī)模 115
圖表 91 2020-2028年全球家電及消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元） 116
圖表 92 2024-2030年全球消費(fèi)電子重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模（金額）增長(zhǎng)趨勢(shì)及預(yù)測(cè) 116
圖表 93 2020-2024年消費(fèi)電子集成電路需求規(guī)模 117
圖表 94 2018-2024年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 118
圖表 95 2020-2024年固定通信和移動(dòng)通信收入占比變化情況 119
圖表 96 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況 119
圖表 97 2020-2024年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況 120
圖表 98 2020-2024年網(wǎng)絡(luò)通信集成電路需求規(guī)模 121
圖表 99 工控行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 123
圖表 100 2020-2026年工控行業(yè)規(guī)模及增速預(yù)測(cè) 123
圖表 101 2020-2024年工控集成電路需求規(guī)模 124
圖表 102 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖 125
圖表 103 2021-2022年上海集成電路、封裝測(cè)試銷(xiāo)售規(guī)模 128
圖表 104 2020-2024年江蘇集成電路銷(xiāo)售額 129
圖表 105 2022年北京集成電路產(chǎn)業(yè)概況 132
圖表 106 2020-2022年陜西集成電路產(chǎn)量 139
圖表 107 成都集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展布局現(xiàn)況 140
圖表 108 海力士半導(dǎo)體主要產(chǎn)品 146
圖表 109 2020-2024年德州儀器經(jīng)營(yíng)狀況 147
圖表 110 臺(tái)積電收入結(jié)構(gòu) 150
圖表 111 微控制器 152
圖表 112 2020-2024年意法半導(dǎo)體凈收入 153
圖表 113 2021-2024年中芯國(guó)際財(cái)務(wù)指標(biāo) 155
圖表 114 2021-2024年中芯國(guó)際盈利指標(biāo) 155
圖表 115 2021-2024年中芯國(guó)際償債指標(biāo) 156
圖表 116 2021-2024年中芯國(guó)際運(yùn)營(yíng)指標(biāo) 157
圖表 117 2020-2024年北京君正經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 161
圖表 118 2020-2024年北京君正盈利能力指標(biāo)分析 162
圖表 119 2020-2024年北京君正償債能力指標(biāo)分析 163
圖表 120 2020-2024年北京君正償債運(yùn)營(yíng)指標(biāo)分析 164
圖表 121 2020-2024年曉程科技經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 165
圖表 122 2020-2024年曉程科技盈利能力指標(biāo)分析 166
圖表 123 2020-2024年曉程科技償債能力指標(biāo)分析 167
圖表 124 2020-2024年曉程科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析 168
圖表 125 2020-2024年華天科技經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 171
圖表 126 2020-2024年華天科技盈利能力指標(biāo)分析 172
圖表 127 2020-2024年華天科技償債能力指標(biāo)分析 173
圖表 128 2020-2024年華天科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析 174
圖表 129 長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)領(lǐng)域 175
圖表 130 2020-2024年長(zhǎng)電科技產(chǎn)銷(xiāo)量 178
圖表 131 2020-2024年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)指標(biāo) 178
圖表 132 2020-2024年長(zhǎng)電科技盈利能力指標(biāo) 179
圖表 133 2020-2024年長(zhǎng)電科技償債能力指標(biāo) 180
圖表 134 2020-2024年長(zhǎng)電科運(yùn)營(yíng)債能力指標(biāo) 181
圖表 135 2020-2024年晶方科技經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 183
圖表 136 2020-2024年晶方科技盈利指標(biāo)分析 184
圖表 137 2020-2024年晶方科技償債指標(biāo)分析 185
圖表 138 2020-2024年晶方科技運(yùn)營(yíng)指標(biāo)分析 186
圖表 139 2020-2024年士蘭微經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 188
圖表 140 2020-2024年士蘭微盈利能力指標(biāo)分析 189
圖表 141 2020-2024年士蘭微償債能力指標(biāo)分析 190
圖表 142 2020-2024年士蘭微運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析 190
圖表 143 2020-2024年中穎電子經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 194
圖表 144 2020-2024年中穎電子盈利能力指標(biāo)分析 194
圖表 145 2020-2024年中穎電子償債能力指標(biāo)分析 195
圖表 146 2020-2024年中穎電子運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析 196
圖表 147 2020-2024年上海貝嶺經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 199
圖表 148 2020-2024年上海貝嶺盈利能力指標(biāo)分析 200
圖表 149 2020-2024年上海貝嶺償債能力指標(biāo)分析 201
圖表 150 2020-2024年上海貝嶺運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析 202
圖表 151 華微電子銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò) 204
圖表 152 2020-2024年華微電子經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 206
圖表 153 2020-2024年華微電子盈利指標(biāo)分析 207
圖表 154 2020-2024年華微電子償債指標(biāo)分析 208
圖表 155 2020-2024年華微電子運(yùn)營(yíng)指標(biāo)分析 208
圖表 156 企業(yè)IPO上市基本審核流程 245

單位官方網(wǎng)站：http://m.paatest.com
中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
中研智業(yè)研究院-咨詢電話：010-57126768
中研智業(yè)研究院-項(xiàng)目熱線：15311209600
QQ咨詢：908729923 574219810
免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及交付流程歡迎咨詢客服人員。