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——綜述篇——
第1章：AI加速芯片綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 AI加速芯片行業(yè)綜述
1.1.1 AI服務(wù)器芯片架構(gòu)
1.1.2 AI加速芯片的定義
1.1.3 AI加速芯片的類型
1.1.4 AI加速芯片所處行業(yè)
1.1.5 AI加速芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.6 AI加速芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 AI加速芯片研究說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
1.3.3 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
2.2.1 全球服務(wù)器出貨量及市場(chǎng)規(guī)模
1、全球服務(wù)器出貨量
2、全球服務(wù)器供應(yīng)商收入
2.2.2 全球AI服務(wù)器出貨量及市場(chǎng)規(guī)模
1、AI服務(wù)器出貨量
2、AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.2.3 全球AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3 全球大模型發(fā)展及算力需求提升
2.3.1 全球大模型發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球AI算力規(guī)模需求
2.4 全球AI加速芯片市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
2.4.1 全球AI加速芯片企業(yè)及其產(chǎn)品
2.4.2 全球AI加速芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.3 全球AI加速服務(wù)器采購(gòu)量
2.5 全球AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
2.5.1 全球AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.2 全球AI加速芯片市場(chǎng)集中度
2.5.3 全球AI加速芯片投融資與并購(gòu)
2.6 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.1 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.2 重點(diǎn)區(qū)域AI加速芯片市場(chǎng)概況——美國(guó)
1、美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2、美國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3、美國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.3 重點(diǎn)區(qū)域AI加速芯片市場(chǎng)概況——韓國(guó)
1、韓國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、韓國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.4 國(guó)外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.7 全球AI加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.8 全球AI加速芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
3.2.1 中國(guó)服務(wù)器出貨量及市場(chǎng)規(guī)模
1、中國(guó)服務(wù)器出貨量
2、中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2 中國(guó)AI加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
3.2.3 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.3 中國(guó)大模型發(fā)展及算力需求提升
3.3.1 中國(guó)AI大模型火熱發(fā)展
3.3.2 中國(guó)AI算力需求提升
3.4 中國(guó)AI服務(wù)器的采購(gòu)/公開招標(biāo)
3.4.1 中國(guó)AI服務(wù)器招標(biāo)采購(gòu)概述
1、招標(biāo)采購(gòu)模式
2、招標(biāo)采購(gòu)特點(diǎn)
3.4.2 中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)事件匯總
3.4.3 中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
3.4.4 中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)數(shù)據(jù)分析
1、采購(gòu)區(qū)域分布
2、采購(gòu)行業(yè)分布
3.5 中國(guó)AI加速芯片晶圓制造/封測(cè)
3.5.1 AI加速芯片晶圓需求特征
3.5.2 AI加速芯片晶圓制造產(chǎn)能匯總
3.5.3 AI加速芯片晶圓封測(cè)產(chǎn)能匯總
3.6 中國(guó)AI加速芯片研發(fā)經(jīng)營(yíng)模式
3.6.1 中國(guó)AI加速芯片研發(fā)模式
1、企業(yè)自主研發(fā)模式
2、產(chǎn)學(xué)研合作模式
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作模式
4、政府支持引導(dǎo)模式
3.6.2 中國(guó)AI加速芯片經(jīng)營(yíng)模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設(shè)備制造商）
2、Fabless模式（無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.7 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)主體類型
3.7.1 AI加速芯片市場(chǎng)參與者類型
3.7.2 AI加速芯片企業(yè)入場(chǎng)方式
3.8 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.9 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)供給情況
3.9.1 中國(guó)AI加速芯片出貨量
3.9.2 中國(guó)本土品牌AI加速芯片出貨量
3.10 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)需求情況
3.10.1 中國(guó)AI加速芯片銷售渠道分析
3.10.2 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)需求特征
3.10.3 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)價(jià)格水平
3.11 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投融資
4.1 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.1.1 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
4.1.2 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.2 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度
4.2.1 中國(guó)AI加速芯片現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
4.2.2 中國(guó)AI加速芯片潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
4.2.3 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)集中程度
4.3 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.1 中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
4.3.2 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)市場(chǎng)排名
4.4 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)融資事件
4.4.3 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.5 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)投資/并購(gòu)
4.5.1 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因
4.5.3 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
4.6 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 AI加速芯片外企在華市場(chǎng)份額
4.7 中國(guó)AI加速芯片國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀
4.7.1 中國(guó)AI加速芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及國(guó)產(chǎn)化率
4.7.2 中國(guó)AI加速芯片細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代空間
第5章：中國(guó)AI加速芯片技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 AI加速芯片技術(shù)/進(jìn)入壁壘
5.1.1 AI加速芯片市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.1.2 AI加速芯片技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準(zhǔn)入壁壘
5.2 AI加速芯片人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 AI加速芯片技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
5.2.2 AI加速芯片專利申請(qǐng)狀況/熱門技術(shù)
1、專利數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
5.2.3 AI加速芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
5.3 AI加速芯片工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 AI加速芯片技術(shù)路線全景
5.3.2 AI加速芯片共性關(guān)鍵技術(shù)
1、AI加速芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國(guó)AI加速芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.3.3 AI加速芯片一般工藝流程
5.4 AI加速芯片設(shè)計(jì)/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 AI加速芯片IC設(shè)計(jì)
5.4.2 AI加速芯片成本結(jié)構(gòu)分析
5.4.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈圖
5.5 AI加速芯片上游原材料
5.5.1 AI加速芯片原材料——半導(dǎo)體材料
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.2 AI加速芯片上游原材料——電子特氣
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.3 AI加速芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.6 AI加速芯片IP核及EDA軟件
5.6.1 AI加速芯片——IP核
5.6.2 AI加速芯片——EDA軟件
5.7 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備
5.7.1 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備概述
5.7.2 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
5.7.3 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備——半導(dǎo)體設(shè)備
1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
3、中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
4、中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5、中國(guó)AI加速芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 AI加速芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況
6.1.1 AI加速芯片產(chǎn)品綜合對(duì)比
6.1.2 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（GPU VS非GPU）
6.2 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)：GPU加速卡（OAM）
6.2.1 GPU加速卡概述
6.2.2 GPU加速卡市場(chǎng)概況
6.2.3 GPU加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 GPU加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.3 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)：FPGA加速卡
6.3.1 FPGA加速卡概述
6.3.2 FPGA加速卡市場(chǎng)概況
6.3.3 FPGA加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 FPGA加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.4 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)：ASIC加速卡
6.4.1 ASIC加速卡概述
6.4.2 ASIC加速卡市場(chǎng)概況
6.4.3 ASIC加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 ASIC加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.5 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)：NPU加速卡
6.5.1 NPU加速卡概述
6.5.2 NPU加速卡市場(chǎng)概況
6.5.3 NPU加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 NPU加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.6 AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：AI加速芯片下游需求及服務(wù)器采購(gòu)
7.1 AI加速芯片下游需求及AI服務(wù)器采購(gòu)行業(yè)
7.1.1 AI加速芯片對(duì)于云和數(shù)據(jù)中心很重要
7.1.2 邊緣AI的發(fā)展及對(duì)AI加速芯片的需求
7.1.3 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)行業(yè)分布
7.2 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)：互聯(lián)網(wǎng)
7.2.1 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.2.2 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片需求分析
3、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片企業(yè)布局
7.2.3 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.3 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)：金融
7.3.1 金融領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.3.2 金融領(lǐng)域AI加速芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、金融及智慧金融發(fā)展現(xiàn)狀
2、金融AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在金融領(lǐng)域的布局
7.3.3 金融領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.4 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)：能源及電力
7.4.1 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.4.2 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、能源行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、能源AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在能源及電力領(lǐng)域的布局
7.4.3 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.5 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)：交通
7.5.1 交通領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.5.2 交通領(lǐng)域AI加速芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、交通及智慧交通發(fā)展現(xiàn)狀
2、交通AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
2、AI加速芯片企業(yè)在交通領(lǐng)域的布局
7.5.3 交通領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.6 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購(gòu)：醫(yī)療
7.6.1 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.6.2 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、醫(yī)療行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、醫(yī)療AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
3、AI加速芯片企業(yè)在醫(yī)療領(lǐng)域的布局
7.6.3 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.7 AI加速芯片細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)AI加速芯片企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國(guó)AI加速芯片企業(yè)梳理對(duì)比
8.2 全球AI加速芯片企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.2.1 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.3 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)AI加速芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5、在華布局
8.3 中國(guó)AI加速芯片企業(yè)案例分析
8.3.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 昆侖芯（北京）科技有限公司（百度）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 平頭哥半導(dǎo)體有限公司（阿里巴巴）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）產(chǎn)品布局
（2）應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 海光信息技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）經(jīng)營(yíng)情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）經(jīng)營(yíng)情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局
（1）產(chǎn)品布局
（2）產(chǎn)品銷量
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（3）相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（3）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.8 上海燧原科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.9 上海壁仞科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.10 沐曦集成電路（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第9章：中國(guó)AI加速芯片政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 AI加速芯片行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國(guó)AI加速芯片重點(diǎn)政策解讀
1、《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.1.3 各省市AI加速芯片政策規(guī)劃匯總
9.1.4 AI加速芯片行業(yè)政策環(huán)境總結(jié)
9.2 AI加速芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 AI加速芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.2 AI加速芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1、中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
2、中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
4、中國(guó)AI加速芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2.3 AI加速芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1、人口規(guī)模
2、中國(guó)人口結(jié)構(gòu)
（1）年齡結(jié)構(gòu)/中國(guó)人口老齡化程度
（2）中國(guó)人口性別結(jié)構(gòu)
3、中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
4、中國(guó)居民人均可支配收入
5、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)增速
9.2.4 AI加速芯片行業(yè)PEST分析圖
9.3 AI加速芯片行業(yè)SWOT分析圖
9.4 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第10章：中國(guó)AI加速芯片前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)
10.1 AI加速芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
10.1.1 應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展
10.1.2 技術(shù)創(chuàng)新和制程進(jìn)步
10.1.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作加強(qiáng)
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快
10.2 中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.3 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
10.3.1 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
10.3.2 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.3.4 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第11章：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)及建議
11.1 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
11.2 AI加速芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.2.2 AI加速芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.3 AI加速芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 AI加速芯片行業(yè)投資策略建議
11.4.1 關(guān)注技術(shù)研發(fā)能力強(qiáng)的企業(yè)
11.4.2 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)會(huì)
11.4.3 關(guān)注市場(chǎng)趨勢(shì)和新興應(yīng)用領(lǐng)域
11.5 AI加速芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
11.5.2 人才培養(yǎng)與引進(jìn)方面
11.5.3 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作角度
11.5.4 市場(chǎng)與政策環(huán)境方面
圖表目錄
圖表1：AI服務(wù)器芯片架構(gòu)
圖表2：AI加速芯片與AI芯片的關(guān)系
圖表3：AI加速芯片分類
圖表4：AI芯片所處行業(yè)
圖表5：中國(guó)AI加速芯片監(jiān)管體系建設(shè)
圖表6：中國(guó)AI加速芯片監(jiān)管組織機(jī)構(gòu)
圖表7：中國(guó)AI相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表8：中國(guó)AI相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
圖表14：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表15：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
圖表16：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：2018-2024年全球服務(wù)器出貨量（單位：萬臺(tái)）
圖表18：2018-2024年全球服務(wù)器廠商收入（單位：億美元）
圖表19：2020-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及增速（單位：萬臺(tái)，%）
圖表20：2020-2024年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2025-2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)AI部分市場(chǎng)規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表22：2023-2024年全球AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表23：大模型正在成為人工智能技術(shù)發(fā)展的焦點(diǎn)
圖表24：全球大模型產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品介紹
圖表25：2020-2024年全球計(jì)算設(shè)備算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表26：2024年全球計(jì)算設(shè)備算力分布（單位：%）
圖表27：2023-2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表28：2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力地區(qū)分布（單位：%）
圖表29：全球AI加速芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場(chǎng)對(duì)比
圖表30：2023-2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU出貨量（單位：顆）
圖表31：2024年全球數(shù)據(jù)中心AI加速芯片市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表32：云服務(wù)廠商自研AI加速芯片現(xiàn)狀
圖表33：2023-2024年全球AI加速服務(wù)器采購(gòu)量情況（單位：%）
圖表34：2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表35：2024年全球AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：億美元）
圖表36：全球AI加速芯片市場(chǎng)集中度
圖表37：截至2024年全球AI加速芯片投融資與并購(gòu)
圖表38：2024全球各國(guó)人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表39：全球AI加速芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表40：2018-2024年美國(guó)半導(dǎo)體及芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表41：2021-2025財(cái)年英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收情況（單位：億美元，%）
圖表42：2023-2024年美國(guó)代表性AI加速芯片企業(yè)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收情況（單位：億美元）
圖表43：2018-2024年韓國(guó)芯片及半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表44：國(guó)外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表45：2025-2030年全球AI加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表46：全球AI加速芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表47：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表48：2017-2024年中國(guó)服務(wù)器國(guó)內(nèi)出貨量（單位：萬臺(tái)）
圖表49：2021-2024年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表50：2021-2024年中國(guó)AI加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表51：2018-2024年中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表52：2021-2024年中國(guó)大模型存量（單位：個(gè)）
圖表53：2021-2024年中國(guó)通用算力及智能算力規(guī)模（基于FP64計(jì)算）（單位：EFLOPS）
圖表54：中國(guó)AI服務(wù)器招標(biāo)采購(gòu)模式
圖表55：中國(guó)AI服務(wù)器招標(biāo)采購(gòu)特點(diǎn)
圖表56：2023-2024年中國(guó)移動(dòng)/中國(guó)電信/中國(guó)聯(lián)通AI服務(wù)器相關(guān)招標(biāo)項(xiàng)目匯總
圖表57：2020-2024年中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量（單位：次）
圖表58：2023-2024年中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目區(qū)域分布（單位：%）
圖表59：2023-2024年中國(guó)AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目行業(yè)分布（單位：%）
圖表60：AI加速芯片晶圓需求特征
圖表61：截至2024年底中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓產(chǎn)能匯總
圖表62：截至2024年底中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓已建成非主要產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表63：截至2024年底中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表64：中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)參與者類型
圖表65：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式分析
圖表66：中國(guó)AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表67：2022-2024年中國(guó)AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表68：2022-2024年中國(guó)本土品牌AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表69：中國(guó)AI加速芯片銷售渠道分析
圖表70：中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)需求特征
圖表71：英偉達(dá)部分AI加速芯片產(chǎn)品價(jià)格
圖表72：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
圖表73：中國(guó)AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
圖表74：中國(guó)代表性AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表75：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：億元）
圖表76：中國(guó)AI加速芯片現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
圖表77：中國(guó)AI加速芯片潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
圖表78：中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表79：中國(guó)AI加速芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表80：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表81：中國(guó)AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表82：AI加速芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表83：2024年中國(guó)AI加速芯片企業(yè)融資事件匯總
圖表84：2015-2024年中國(guó)AI加速芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)（單位：億元，件）
圖表85：截止2024年中國(guó)AI加速芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表86：2017-2024年中國(guó)AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表87：AI加速芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動(dòng)因
圖表88：AI加速芯片主要外企在華布局現(xiàn)狀
圖表89：2022-2024年中國(guó)AI加速芯片行業(yè)外企在華市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表90：中國(guó)AI加速芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
圖表91：中國(guó)AI加速芯片細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代空間分析
圖表92：AI加速芯片市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表93：AI加速芯片準(zhǔn)入壁壘分析
圖表94：2023-2024年中國(guó)AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表95：2014-2024年中國(guó)AI加速芯片相關(guān)專利申請(qǐng)及公開數(shù)量情況（單位：項(xiàng)）
圖表96：截至2024年中國(guó)AI加速芯片相關(guān)熱門技術(shù)TOP10分布情況（單位：項(xiàng)）
圖表97：截至2024年中國(guó)AI加速芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人情況（單位：項(xiàng)）
圖表98：AI加速芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
圖表99：AI加速芯片技術(shù)路線全景圖
圖表100：GPU硬件技術(shù)
圖表101：FPGA結(jié)構(gòu)圖
圖表102：芯片制造流程
圖表103：2024年全球十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收情況（單位：億美元）
圖表104：中國(guó)AI加速芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表105：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬美元）
圖表106：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表107：2014-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表108：中國(guó)半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表109：電子特氣的分類
圖表110：2018-2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模體量（單位：億元）
圖表111：中國(guó)代表性電子特氣生產(chǎn)企業(yè)及電子特氣產(chǎn)品供應(yīng)種類情況
圖表112：2020-2024年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算（單位：億元）
圖表113：中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表114：中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表115：中國(guó)芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表116：中國(guó)EDA市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表117：中國(guó)公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表119：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表120：2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代情況（單位：%）

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